A reflow stove does not solder a PCB appropriately just because its area settings match a familiar recipe. This guide describes exactly how to gauge, tune, and validate the thermal account experienced by the real assembly.
Отрыв компонентов не является случайным дефектом при доливке. Обычно он начинается с неравномерной силы смачивания, нестабильного объема пасты, слабого контроля размещения или плохого теплового баланса, которые просто выставляются печью.
Истощение припоя в BGA выглядит как проблема с пастой, пока вы не профилируете плату и не увидите холодные участки. В этой заметке рассказывается о теневой пайке, о том, как она влияет на BGA, и о способах ее устранения, которые действительно работают на линии.